LASERTEC SLM ‒ Kompletní řešení pro metodu práškového lože

LASERTEC 30 SLM:

Generativní výroba v práškovém loži o objemu 300 × 300 × 300 mm
Zdroje vláknového laseru specifické pro danou aplikaci od 600 W do 1 kW
Vysoce přesné vystavování 3D komponent s tloušťkou vrstev od 20 do 100 µm
Minimální provozní náklady: spotřeba argonu pouze 70 l / h
Integrovaná recyklace prášku pro ještě vyšší efektivitu a optimalizované, bezpečné zacházení s práškem
Rychlá výměna prášku s vyměnitelnými práškovými moduly
Univerzální softwarové řešení s CELOS SLM od CAD souborů až po řízení procesu se standardním uživatelským rozhraním
Optimální výrobní postup pro následné zpracování na strojích DMG MORI řady HSC a DMU pro nejvyšší přesnost dílů a nejlepší kvalitu povrchů

The LASERTEC 30 SLM impresses with its high level of process reliability and efficiency on the market for additive systems for selective laser melting. Its flexible powder module enables a powder changeover in under two hours.

Jako průkopník v oboru aditivní výroby, DMG MORI demonstruje svou způsobilost v metodě práškového lože, stejně jako v oblasti technologie práškových tryskových se třemi univerzálními výrobními postupy, vše z jednoho zdroje. Výchozím bodem aditivní revoluce je v obou případech nejjemnější prášek z různých materiálů o velikosti zrn menší než μm v průměru. Systémově, DMG MORI nabízí svým zákazníkům stroj řady LASERTEC 3D hybrid pro kombinaci laserového nanášeného svařování a obrábění na jednom stroji a model LASERTEC 3D, určený výhradně pro svařování laserem v procesním řetězci se samostatnými obráběcími centry. Stroje LASERTEC SLM doplňují portfolio technologie práškového lože – včetně CELOS SLM a univerzálního softwarového řešení pro CAM programování a řízení strojů prostřednictvím uniformního uživatelského rozhraní.

Workflow SLM Technology: Process of Digitization.

Aditivní týmový hráč pro zpracovatelský průmysl

Uvedením na trh stroje LASERTEC 3D hybrid se společnost DMG MORI etablovala jako full-liner v aditivní výrobě a jedinečně zaokrouhlila své portfolio. ZatímcoLASERTEC 65 3D byl navržen výlučně pro laserové nanášené svařování větších součástí, řada LASERTEC SLM rozšiřuje nabídku zahrnující metodu práškového lože o selektivní tavení laserem. Tyto dva nové modely společně s high-tech stroji ze strojního portfolia DMG MORI otevírají řadu možností pro kompletní průmyslové obrábění.

LASERTEC SLM: Revoluční multivrstevnatý proces

Zájem se nyní soustředí na stroje LASERTEC SLM . Principem metody práškového lože je, že se na plošinu, která se dá snížit, nanese tenká vrstva prášku. Kontinuální laserový paprsek roztaví aplikovaný prášek do naprogramovaného místa. Po té, co se zpracují všechny pozice na vrstvě, plošina se sníží podle požadované tloušťky vrstvy (mezi 20 a 100 µm). Proces se opakuje, dokud není komponenta zcela vystavena. Zatímco je obrobek „vysvobozován“ z práškového lože, zbytek nevyužitého prášku odchází přes síto do hlavní nádrže, aby se mohl znovu použít.

Univerzální softwarové řešení pro metodu práškového lože

V podobě systému CELOS SLM DMG MORI rovněž nabízí integrované softwarové řešení pro CAM programování a řízení stroje z jednoho zdroje a s jednotným uživatelským rozhraním. Koordinované a jednotné uživatelské rozhraní umožňuje komponenty naprogramovat a data okamžitě přenést do stroje v co nejkratší době ‒ bez ohledu na složitost komponenty. Drobné změny lze provést v řídicím systému stroje bez jakékoliv regrese a stejně tak snadno.

Pokud jde o řízení, CELOS SLM je zajímavý adaptovanou expozicí, která se generuje automaticky před zahájením procesu. Ta zajišťuje, aby bylo možné přesně řídit vstup energie do komponenty asi v 10 μs cyklicky se opakujících periodách v průběhu celého procesu depozice, aby se do práškového lože vkládalo vždy přesně správné množství energie. Do programování se tak zahrnou všechny parametry důležité pro výrobu, jako je rychlost skenování, výkon laseru a průměr zaostření. To zabraňuje narušení procesu a vytváření napětí v materiálu, takže lze spolehlivě vyrábět i tenké horizontální a vertikální stěny.

Nový rychle vyměnitelný napájecí modulzajišťuje flexibilitu plánování objednávek a vysokou míru využitelnosti systémů LASERTEC SLM . Po zakotvení a vypnutí práškového modulu už je nutné pouze to, aby se před výměnou materiálu pečlivě vyčistila pracovní plocha. Tím se zabrání vstupu „cizího materiálu“ do uzavřeného práškového cyklu. Z druhé strany se tím zkracuje čas potřebný k výměně jednoho materiálu za druhý ze zhruba jednoho a půl dne na dnes pouhé dvě hodiny. To umožňuje ekonomické zpracování různých materiálů dle požadavků.